MediaTek представила Dimensity 8300: урощённая версия флагманского чипа Dimensity 9300

Компания MediaTek, спустя две недели после релиза флагманского чипа Dimensity 9300, анонсировала его упрощённую версию.

Что известно

Чипсет назвали MediaTek Dimensity 8300. Он является преемником прошлогоднего SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC второго поколения. Новинка получила графику Mali G615 MC6 и восемь ядер с конфигурацией 1 + 3 + 4: одно ядро Cortex A715 с частотой 3.35 ГГц, три ядра Cortex A715 с частотой 3.2 ГГц и четыре ядра Cortex A510 с частотой 2.2 ГГц. По словам производителя, новый SoC может похвастаться на 20% более высокой производительностью CPU и на 30% более высокой энергоэффективностью по сравнению с чипсетом предыдущего поколения. 

MediaTek Dimensity 8300 announced.

— TSMC 4nm process
???? CPU
1 × 3.35GHz Cortex A715
3 × 3.2GHz Cortex A715
4 × 2.2GHz Cortex A510
4MB L3 cache
???? GPU — Mali G615 MC6

— LPDDR5X RAM support
— UFS 4.0 + MCQ storage support
— MediaTek AI APU 780
— Miravision 880
— 14-bit HDR ISP… pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3

— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 21, 2023

Dimensity 8300 поставляется с поддержкой камер до 320 МП, экранов до FHD+ 180 Гц или WQHD+ до 120 Гц, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, а также памятью LPDDR5X и UFS 4.0. В новинке установлен 5G-модем, ISP-модуль Imagiq 980 для обработки изображений и модуль APU 780, который отвечает за работу функции ИИ.

Когда ждать

Первые смартфоны на базе Dimensity 8300 выйдут до конца 2023 года.

Источник